Die Chomerics Division der Parker Hannifin Corporation, dem weltweit führenden Anbieter in der Antriebs- und Steuerungstechnologie, stellt mit dem THERM-A-GAP™ PAD 10 eine Serie von wärmeleitende Füllmaterialien für Anwendungen vor, bei denen hohe Leistung und eine extrem niedrige Shore-Härte die primären Materialanforderungen sind. Entwicklungsingenieure profitieren von der thermische Leitfähigkeit von 1,0 W/mK und einer Härte von nur 35 Shore 00 für höchste Formanpassungsfähigkeit bei niedriger Einspannkraft.

Gap-Filler-Pads dienen als wärmeleitende Materialien, die zwischen einer wärmeerzeugenden Komponente, wie einem Halbleiter oder einer Batterie, und einer wärmeableitenden Oberfläche platziert werden. Das neue THERM-A-GAP™ PAD 10 ist eine ultra-anpassungsfähige und kostengünstige Gap-Filler-Mattenlösung für Anwendungen mit unebenen Komponentenoberflächen oder beengten Platzverhältnissen. 

Besonders profitieren hierbei unter anderem: komplexe PC- und Server-Baugruppen, Mikroprozessoren und GPUs, Hochleistungs-LED-Beleuchtung, Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik wie ECUs und Batteriezellen, Telekommunikationsgeräte und Leistungswandlerelektronik mit aufwendigen Kühlkörpern.

Wärmeleitpads sind aufgrund ihrer Flexibilität beim Design und ihrer Benutzerfreundlichkeit eine bevorzugte Lösung unter Produktdesignern und Ingenieuren. Die neuen Pads von Parker Chomerics sind RoHS-konform und verfügen über eine hochklebrige Oberfläche zur Verringerung des Kontaktwiderstands, einen Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +200 °C, eine Entflammbarkeitsklassifizierung gemäß UL 94 V-0. Außerdem sind sie elektrisch isolierend. Elektrische Eigenschaften sind u. a.: 8 kVac/mm Durchschlagfestigkeit (ASTM D149-Testmethode); 1014 Ωcm spezifischer Durchgangswiderstand (ASTM D257); 5,3 dielektrische Konstante bei 1000 kHz (ASTM D150); und 0,013 Wärmeableitungsfaktor bei 1000 kHz (Chomerics-TM-TP13-Testmethode).

Das THERM-A-GAP PAD 10 ist in unterschiedlichen Stärken von 0,254 mm bis 5,0 mm (in Schritten von 0,254 mm) und in Standardplatten mit einer Größe von 228,6 mm x 228,6 mm erhältlich. Zu den Trägersubstratoptionen gehören Aluminiumfolie mit einem druckempfindlichen Klebstoff (PSA) oder Glasgewebe ohne PSA. 

Kundenspezifische Größenkonfigurationen und Stanzteile sind einzeln oder auf Bogen erhältlich. Entwicklungsingenieure können Angebote für kundenspezifische Größen online anfordern, indem sie einfach die benötigte Dicke und die benötigte Dicke und die Trägeroptionen auswählen und dann die „kundenspezifische“ Größe.

Weitere Informationen zu THERM-A-GAP™ PAD 10 finden Sie unter: https://ph.parker.com/gb/en/product-list/therm-a-gap-pad-10-thermally-conductive-gap-filler-pads

Über Chomerics
Chomerics ist eine Division der Parker Hannifin Corporation und Teil der Engineered Materials Group. Parker Chomerics ist weltweit führend in der Entwicklung und Anwendung elektrisch und thermisch leitfähiger Materialien in der Elektronik, im Transportwesen und in alternativen Energiesystemen. Weitere Informationen finden Sie unter www.parker.com/chomerics

Über Parker Hannifin
Parker Hannifin ist ein Fortune 250-Unternehmen und weltweit führend in der Antriebs- und Steuerungstechnologie. Seit über 100 Jahren ermöglicht das Unternehmen technische Durchbrüche, die zu einer besseren Zukunft führen. Weitere Informationen finden Sie unter www.parker.com oder @parkerhannifin.