Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation, líder mundial en tecnologías de movimiento y control, presenta THERM-A-GAP™ PAD 10, una serie de almohadillas de relleno de conductividad térmica para aplicaciones en las que un alto rendimiento y una dureza Shore ultrabaja son los requisitos principales del material. Los ingenieros de diseño pueden beneficiarse de la conductividad térmica de 1,0 W/mK de la nueva almohadilla y la dureza de solo 35 Shore 00 para obtener la mayor adaptabilidad con fuerzas de sujeción bajas.

Las almohadillas de relleno térmico funcionan como materiales conductores de calor que se colocan entre un componente generador de calor, como un semiconductor o una batería, y una superficie disipadora de calor. La nueva almohadilla THERM-A-GAP™ PAD 10 es una solución de lámina de relleno ultraadaptable y rentable para su uso en aplicaciones con superficies de componentes irregulares o espacios reducidos. 

Los productos electrónicos que se beneficiarán incluyen los siguientes: conjuntos complejos de PC y servidores, microprocesadores y GPU; iluminación LED de alta potencia; electrónica de consumo; electrónica automotriz, como ECU y celdas de batería; equipos de telecomunicaciones; y electrónica de conversión de potencia con disipadores de calor complejos.

Las almohadillas térmicas son la solución preferida entre los diseñadores e ingenieros de productos debido a su flexibilidad de diseño y facilidad de uso. Las nuevas almohadillas de Parker Chomerics cumplen con la directiva RoHS y cuentan con una superficie de alta adherencia para reducir la resistencia de contacto, un rango de temperatura de funcionamiento de -55 °C a +200 °C, una clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0 y también son aislantes eléctricamente. Las propiedades eléctricas incluyen las siguientes: rigidez dieléctrica de 8 kVac/mm (método de ensayo ASTM D149); resistividad volumétrica de 1014 Ω-cm (ASTM D257); constante dieléctrica de 5,3 a 1000 kHz (ASTM D150); y factor de disipación de 0,013 a 1000 kHz (método de ensayo Chomerics TM-TP13).

THERM-A-GAP PAD 10 está disponible en varios grosores, desde 0,254 mm hasta 5,0 mm (en incrementos de 0,254 mm), y se presenta en láminas estándar de 228,6 mm x 228,6 mm. Las opciones de sustrato portador incluyen papel de aluminio con adhesivo sensible a la presión (PSA) o vidrio tejido sin PSA. 

Las configuraciones de tamaño personalizado y las piezas troqueladas están disponibles individualmente o en hojas. Los ingenieros de diseño pueden solicitar presupuestos para tamaños personalizados en línea simplemente eligiendo el grosor y las opciones de soporte requeridos y, a continuación, seleccionando el tamaño "personalizado".

Obtenga más información sobre THERM-A-GAP™ PAD 10 en: https://ph.parker.com/gb/en/product-list/therm-a-gap-pad-10-thermally-conductive-gap-filler-pads