congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – ogłasza dostępność nowych komputerów modułowych COM-HPC klasy Client, bazujących na zaawansowanych wariantach procesorów Intel Core 13 Generacji. Wprowadzenie na rynek nowych wariantów rozszerza dostępne już portfolio wysokowydajnych modułów w standardzie COM-HPC z lutowanymi procesorami o jeszcze mocniejsze warianty tej generacji procesorów instalowanych w gniazdach. Nowe komputery modułowe conga-HPC/cRLS w formacie COM-HPC Size C (120x160mm) są przeznaczone do zastosowań w obszarach, które wymagają wyjątkowo wysokiej wydajności przy obsłudze wielordzeniowych i wielowątkowych operacji, dostępności dużych obszarów pamięci podręcznych i dużej pamięci, przy jednoczesnej wysokiej przepustowości i zaawansowanych technologii I/O. Rynki docelowe to wymagające pod względem wydajności rozwiązania przemysłowe, medyczne i systemy brzegowe wykorzystujące sztuczną inteligencję (AI) oraz uczenie maszynowe (ML), jak również wszelkiego rodzaju rozwiązania z zakresu wbudowanych i brzegowych systemów obliczeniowych z konsolidacją obciążenia, w przypadku których congatec zapewnia obsługę hypervisora czasu rzeczywistego firmy Real-Time Systems.

"Przy dostępnych obecnie nawet 8 rdzeniach wydajnościowych (rdzenie typu P – Performance) pracujących równolegle z nawet 16 rdzeniami zapewniającymi efektywność (rdzenie typu E – Efficient), warianty procesorów Intel Core 13 Generacji, które mogą być instalowane w gniazdach, umożliwiają naszym komputerom modułowym COM-HPC oferowanie jeszcze większej liczby opcji zapewnienia większej wydajności i wydajności przetwarzania brzegowego dzięki konsolidacji obciążenia”, wyjaśnia Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager w firmie congatec. W przypadku systemów dołączonych do rozwiązań IoT, istnieje konieczność równoległego przetwarzania wielu zadań. W przypadku gdy producenci OEM nie chcą realizować tej łączności poprzez systemy adaptacyjne, muszą osadzać maszyny wirtualne w swoich rozwiązaniach. Im więcej rdzeni jest dostępnych w komputerze modułowym, tym bardziej staje się to łatwiejsze.

Główne funkcje, które zostały ulepszone

W porównaniu do procesorów Intel Core 12 Generacji, najbardziej znaczące, widoczne zmiany to wzrost wydajności nawet o 34% (w przypadku operacji wielowątkowych) oraz nawet o 4% w przypadku operacji jedno-wątkowych[1], jak również imponująca, większa o 25% wydajność wnioskowania w operacjach klasyfikacji obrazów[1]. Obsługa DDR5-5600, jak również zwiększona pamięć podręczna w niektórych wariantach sprawiają, że wydajność wielowątkowa jest znacznie lepsza. W nowych komputerach modułowych COM-HPC Size C oprócz ulepszeń rdzeni obliczeniowych wykorzystywanych w tej hybrydowej architekturze, która obecnie zapewnia nawet 8 rdzeni Performance oraz 16 rdzeni Efficient, kolejną zaletą jest dostępność USB3.2 Gen 2x2 o zwiększonej, maksymalnej przepustowości 20 Gb/s.

Nowe komputery modułowe conga-HPC/cRLS w formacie COM-HPC Size C będą dostępne w następujących wariantach:

W przypadku modułów typu COM-HPC Client, inżynierowie odpowiedzialni za tworzenie rozwiązań mogą wykorzystywać nowe komputery modułowe COM-HPC na płycie nośnej Micro-ATX (conga-HPC/mATX), co umożliwia natychmiastowe wykorzystanie wszystkich zalet i ulepszeń nowych modułów, łącznie z ultra-szybkim przesyłaniem danych z wykorzystaniem PCIe.

Dodatkowe informacje dotyczące nowych komputerów modułowych conga-HPC/cRLS w formacie COM-HPC Size C, właściwych dla nich rozwiązań chłodzących oraz usług firmy congatec wspierających implementację są dostępne pod adresem https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrls/

Dodatkowe informacje dotyczące wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych firmy congatec, bazujących na procesorach Intel Core 13 Generacji są dostępne pod adresem https://www.congatec.com/en/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/