congatec – wiodący dostawca wbudowanych i brzegowych rozwiązań obliczeniowych – zaprezentuje swój rozbudowany ekosystem na targach embedded world 2023 (hala 3 / stoisko 241). Portfolio obejmuje obecnie wysokowydajne serwery modułowe COM-HPC Server-on-Modules oraz ultra-małe, zupełnie nowe moduły, które są niewiele większe od karty kredytowej. Dostarczając rozwiązania chłodzące dostosowane do własnych produktów, płyty nośne oraz usługi związane z projektowaniem, firma congatec zapewnia wszystko, czego potrzebują projektanci aby wykorzystać kolejną generację wbudowanych i brzegowych platform obliczeniowych. Dzięki nowemu standardowi - COM-HPC Mini – nawet rozwiązania o najbardziej ograniczonej przestrzeni, mogą teraz korzystać z wysokiej wydajności i znacznie większej ilości nowych, szybkich interfejsów. W ten sposób cale rodziny produktów mogą teraz migrować do nowego standardu PICMG – bez konieczności wprowadzania znaczących modyfikacji konstrukcji wewnętrznej systemów i obudowy.

Najważniejsze innowacje: COM-HPC Mini

Okrętem flagowym prezentacji firmy congatec na targach embedded world są pierwsze próbki projektów COM-HPC Mini. Oficjalnie wprowadzone na rynek po ostatecznej ratyfikacji nowej specyfikacji przez PICMG, pierwsze wysokowydajne moduły COM-HPC Mini będą wyposażone w nowe procesory Intel Core 13 Generacji (nazwa kodowa - Raptor Lake), stanowiące najnowszy punkt odniesienia dla zaawansowanego wbudowanego i brzegowego przetwarzania na poziomie klienta.

Wraz z wprowadzonymi niedawno przez firmę congatec wysokowydajnymi komputerami modułowymi z procesorami Intel Core 13 Generacji w produktach COM-HPC Client Size A i Size C, projektanci mają teraz do dyspozycji całą moc obliczeniową tej nowej generacji procesorów w produktach COM HPC. Dzięki najnowocześniejszej łączności standard COM-HPC otwiera nowe horyzonty dla twórców innowacyjnych projektów pod względem przepustowości danych, szerokości pasma I/O i gęstości wydajności, których nie można osiągnąć z wykorzystaniem COM Express. Z drugiej strony moduły zgodne z COM Express 3.1 firmy congatec z procesorami Intel Core 13 Generacji pomagają przede wszystkim zabezpieczyć inwestycje w istniejące projekty OEM, na przykład poprzez zapewnienie opcji aktualizacji w celu uzyskania większej przepustowości danych dzięki obsłudze PCIe Gen 4.

Obudowa COM-HPC Mini jest przeznaczona głównie do ultra kompaktowych konstrukcji o wysokiej wydajności, takich jak komputery PC na szynę DIN lub wytrzymałe komputery podręczne i tablety. Jednak COM-HPC Mini rozwiązuje również węzeł gordyjski, przed którym stanęli twórcy ultra kompaktowych systemów COM Express, chcąc przejść na COM-HPC, aby móc korzystać z najnowszych technologii interfejsów. Poprzednio najmilejszy standard COM-HPC – COM-HPC Size A – nie pozwalał na to: Przy wymiarach 95x120 mm (11,400 mm²), jest prawie o 32% większy niż COM Express Compact, który ma wymiary 95x95 mm (9,025 mm²). Z punktu widzenia zajmowanej powierzchni, jest to o 25 mm za dużo aby przeprowadzić migrację istniejących rozwiązań COM Express do COM-HPC. Ponieważ COM Express Compact jest najbardziej rozpowszechnionym formatem COM Express i jedynie niektóre rozwiązania nadal korzystają z jeszcze większego formatu COM Express Basic, wielu projektantów stanęło przed poważnymi wyzwaniami – choćby pod względem wymiarów projektu systemu. Ale mniejsze jest zawsze możliwe. Właśnie dlatego standard COM-HPC Mini o wymiarach 95x60 mm jest prawdziwym “wybawcą”, otwierającym zupełnie nowe perspektywy wysokiej wydajności – w szczególności dla wielu ultra kompaktowych projektów systemów.

Dodatkowe informacje dotyczące COM-HPC oraz nowego standardu COM-HPC Mini są dostępne pod adresem: https://www.congatec.com/en/technologies/com-hpc-mini/